Międzynarodowe Targi Budownictwa i Architektury BUDMA 2023
Dziękujemy za spotkania podczas Międzynarodowych Targach Budownictwa i Architektury BUDMA, które odbyły się między 31 stycznia, a 3 lutym 2023 w Poznaniu.
Podczas wydarzenia przedstawiliśmy swoje rozwiązania: oprogramowanie Tekla Structures, Trimble Connect, Tekla PowerFab, Tekla Structural Designer. Uczestniczy mieli także okazję wypróbować Trimble XR10 z HoloLens2.
Poniżej krótka relacja fotograficzna z Targów BUDMA 2023 Poznań.